長弘生技入圍首屆「藥華醫藥創新獎」決選五強名單
日期：2026/06/17
長弘生物科技臨床醫學部主任兼發言人李睿豪博士於第一屆藥華醫藥創新獎前八強競賽中發表專題演講，探討 Cerebraca® Wafer 如何有效填補手術與後續輔助治療間的關鍵空白期。
長弘生技以旗下針對惡性膠質母細胞瘤開發之核心產品 Cerebraca® Wafer 局部緩釋晶片，於本日 (6月17日) 正式入選由藥華醫藥 (PharmaEssentia) 與日本 Tech Tokyo 共同主辦的「第一屆藥華醫藥創新獎 (PharmaEssentia Innovation Award)」最終五強名單。
「藥華醫藥創新獎」設立之目的，在於發掘具備國際市場潛力與創新科學機制的生技專案。此次入圍，客觀反映了生技產業界對於惡性腦瘤治療領域中「未被滿足的醫療需求 (Unmet Medical Needs)」之高度重視；同時，亦是對 Cerebraca® Wafer 「術後局部給藥」技術路徑的專業認可。透過跨越血腦屏障並達成多靶點微環境干預，該研發專案展現了應對當前惡性腦瘤高抗藥性與高復發率的臨床應用潛力。
長弘生技將持續以嚴謹的科學數據為基礎，穩健推進核心產品的臨床開發。目前 Cerebraca® Wafer 已啟動 Phase IIb/III 國際臨床試驗，公司亦同步深化與國際頂尖 CDMO 廠的合作，確保高階製劑的量產標準，並依計畫推進各項國際法規與商業化佈局，致力為臨床端提供具備突破性的治療方案。
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Cerebraca® Wafer產品亮點：
長弘生物科技以「腦癌治療革命性產品，精準醫療緩釋藥片Cerebraca® Wafer治療惡性腦癌」為主題，透過多項專利新穎性特點，成功開發出此一新藥，成為解決惡性腦癌難以處置且易於復發的問題的新方向。腦癌細胞的高抗藥性讓化療逐漸失效，以及癌幹細胞比例高，進一步導致腦癌復發與難以治療，這些問題都得以被Cerebraca® Wafer的藥物作用機制所解決。此外，惡性腦癌細胞表現PD-L1，會導致體內免疫系統無法毒殺癌細胞，但Cerebraca® Wafer的研發成功，使得此問題也得以改善。在Phase I/IIa臨床試驗中，沒有發現與試驗藥物相關的不良反應，復發型惡性腦瘤患者的整體中位生存期為15.7個月，在RTK (receptor tyrosine kinase) 高表現組可達26.2個月，相較現行治療方式的整體中位數僅有6-9個月，Cerebraca® Wafer展現出卓越的療效。長弘生物科技正積極尋求合作夥伴，共同開發此一新藥，以期能幫助更多惡性腦癌患者。
長弘生物科技股份有限公司簡介：
長弘生物科技成立於2010年，定位在於新藥的研究與發展，著眼於潛力小分子之篩選，並且進一步開發成為商品進入臨床測試。從前端的潛力產品開發，到臨床前研究、化學製造與管制 (CMC)、新藥臨床試驗送審、臨床試驗規劃與執行等項目皆由公司團隊主導。目前長弘生技團隊已有三項臨床試驗驗 (Cerebraca® Wafer, 適應症為惡性腦瘤；HK-001, 適應症為漸凍症；EF-009, 適應症為胰臟癌)，申請獲得美國與台灣核准執行臨床試驗。
長弘生物科技新藥開發亦配合國家政策，Cerebraca® Wafer以及HK-001兩項產品於2016年度獲得生技新藥認證。並積極參與國家型計劃之申請，截至2022年度，共有三項科專計畫(業界開發產業技術計畫、A+企業創新研發淬鍊計畫-前瞻技術研發計畫以及A+企業創新研發淬鍊計畫-快速審查臨床試驗計畫 (Fast track) 與一項SBIR計畫獲得經濟部專案補助。
